Sales Director-Semiconductor Packaging

A Semiconductor Packaging (OSAT) leader in Taiwan

Candidate Profile

Candidate Profile

1.10年Flip Chip 封裝製程經驗，其中5年管理經驗

２．具備直接面對客戶溝通協作的經驗

３．理工科系相關學士或碩士學歷。

Responsibilitie

１管理Flip Chip 工程團隊，負責高度自動化的 Flip Chip 封裝製程與生產運作。

2.帶領團隊建立、維護、升級與持續改善製程/系統，確保安全、品質、交期、良率與成本達到最佳水準。

3.導入新材料、新製程，以提升生產效率並降低成本。