外商先進封裝設備- 應用工程師/ 製程工程師

外商半導體先進封裝設備商

• 封裝製程(bonding, reflow) 製程
• 1年以上半導體封裝應用/製程工程經驗 (廠內或設備商皆可)
• 可配合客戶On-call

#semiconductor #advancepackage

外商半導體先進封裝設備商，因應客戶擴廠需求，故積極擴編應用工程團隊。

台灣為亞太區服務中心, 偶需配合客戶出國出差 (SG, KR, JP).